集邦咨詢發(fā)布報(bào)告稱，目前最具發(fā)展?jié)摿Φ牟牧鲜蔷邆涓吖β始案哳l率特性的寬帶隙（Wide Band Gap，WBG）半導(dǎo)體，包含碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），主要應(yīng)用多為電動(dòng)汽車、快充市場(chǎng)。

據(jù)集邦咨詢研究測(cè)算，第三代功率半導(dǎo)體產(chǎn)值將從 2021 年的 9.8 億美元，成長(zhǎng)至 2025 年的 47.1 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 48%。

報(bào)告稱，目前在各大襯底供應(yīng)商的開(kāi)發(fā)下，包括 Wolfspeed、II-VI、Qromis 等廠商陸續(xù)擴(kuò)增產(chǎn)能，并將在 2022 年下半年量產(chǎn) 8 英寸襯底，預(yù)計(jì)第三代功率半導(dǎo)體未來(lái)幾年產(chǎn)值仍有增長(zhǎng)空間。