當(dāng)?shù)貢r間3月3日，據(jù)報道，意法半導(dǎo)體公司最近宣布，歐洲投資銀行（EIB）將為其在歐洲的研發(fā)（R&D）和部分工業(yè)活動提供6億歐元貸款。

該項目涉及對創(chuàng)新技術(shù)和零部件的研發(fā)以及先進(jìn)半導(dǎo)體的試點(diǎn)生產(chǎn)線投資。這些投資將在意法半導(dǎo)體在意大利和法國的現(xiàn)有工廠中實施，以助力研發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品，并應(yīng)對所有行業(yè)的環(huán)境轉(zhuǎn)型和數(shù)字轉(zhuǎn)型的重大挑戰(zhàn)。

報道稱，目前全球半導(dǎo)體市場價值超過5000億歐元，預(yù)計到2030年將翻一番。其中，歐洲占世界產(chǎn)能的10%左右。這與前幾十年相比急劇下降（2000年為24%，1990年為44%）。