在全球缺芯的情況下，芯片代工企業(yè)無疑成為了香饃饃的存在。

如此緊張的供需關(guān)系促成了絕對(duì)的賣方市場(chǎng)，下游廠商必須拿出合適的籌碼才能順利拿貨，全球半導(dǎo)體代工巨頭們因此持續(xù)火熱，賺得盆滿缽滿。

在此情況下，業(yè)界普遍看好晶圓代工業(yè)的發(fā)展情況。集邦咨詢報(bào)告顯示，2021年第三季晶圓代工產(chǎn)值高達(dá)272.8億美元，季增11.8%，已連續(xù)九個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。晶圓代工業(yè)2022年的市場(chǎng)情況也被業(yè)界所看好，預(yù)期今年晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)1176.9億美元，年增13.3%。

縱觀行業(yè)動(dòng)態(tài)，去年以來，各大晶圓代工巨頭頻頻刷新業(yè)績(jī)新高，毛利率也不斷提升，背后原因基本離不開半導(dǎo)體市場(chǎng)供不應(yīng)求，以及該趨勢(shì)下洶涌的漲價(jià)潮。

集邦咨詢發(fā)布的報(bào)告指出，在歷經(jīng)連續(xù)兩年的芯片荒后，各大晶圓代工廠宣布擴(kuò)建的產(chǎn)能將陸續(xù)在2022年及2023年開出，且新增產(chǎn)能集中在40nm及28nm制程，整體來說，2022年晶圓代工產(chǎn)能將仍然處于略為緊張的市況，雖部分零部件可望紓解，但長(zhǎng)短料問題仍將持續(xù)沖擊部分終端產(chǎn)品。

從當(dāng)前終端產(chǎn)品需求來看，驅(qū)動(dòng)IC、非車用MCU等細(xì)分領(lǐng)域缺芯已緩解，但也有芯片產(chǎn)品持續(xù)短缺，價(jià)格繼續(xù)上漲，例如，安森美半導(dǎo)體、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、英飛凌等產(chǎn)品交期仍在拉長(zhǎng)。