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機構(gòu):預計聯(lián)發(fā)科為 2021 年中國最大智能機 SoC 供應商,占比 36% 超過高通

2022-01-05 來源:中電網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 智能機 SoC

根據(jù) CINNO Research 最新報告,預測 2021 年全年中國智能機 SoC 市場中聯(lián)發(fā)科為最大處理器廠商,市場占比預計增至 36%,高通預計增至 35%;中國 5G 智能機市場中高通則為最大處理器廠商,市場占比預計增至 37%,聯(lián)發(fā)科市場占比預計增至 34%。



從此前 CINNO Research 的數(shù)據(jù)來看,去年 3 季度的中國市場手機處理器出貨量由聯(lián)發(fā)科和高通齊頭并進,蘋果 A 系列芯片以及紫光展銳芯片份額有所增長,而海思不管是季度還是年度都是大幅下降。



根據(jù) CINNO Research 中國智能手機市場銷量數(shù)據(jù)預測,2021 年中國 5G 智能機市場中高通仍為最大手機處理器廠商,市場占比預計增至 35%。同時,隨著華為海思份額的萎縮,聯(lián)發(fā)科市場占比預計增至 33%。2021 年,中國 5G 智能機手機處理市場格局逐步由“三強”轉(zhuǎn)變?yōu)椤皟沙粡姟钡母偁幐窬帧?/p>