中商情報網(wǎng)訊：芯片封裝測試包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游。封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈里必不可少的環(huán)節(jié)，具體過程是保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作；測試主要是對芯片產(chǎn)品的功能、性能測試等，將功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來。

一、封裝測試行業(yè)市場規(guī)模

國內(nèi)集成電路大發(fā)展已經(jīng)成為必由之路，中美貿(mào)易摩擦背景下，各個環(huán)節(jié)的進口替代快速崛起，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2019年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額7562.3億元人民幣，同比增長15.8%，其中設計、制造、封測環(huán)節(jié)的銷售額分別為3063.5、2149.1、2350億元，分別同比增長21.6%、18.2%、7.1%，其中封測環(huán)節(jié)收入占比約為31.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預計2022年中國封裝測試業(yè)銷售額將達3197億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、封裝測試行業(yè)未來發(fā)展趨勢

1.逐漸走向國產(chǎn)替代

半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代為封測行業(yè)帶來機遇。2019年華為實體名單事件以來，國內(nèi)IC從業(yè)者愈加深刻認識到核心技術自主可控的重要性，無論是集成電路設計、制造還是封測，都開始著重培養(yǎng)與扶持本土供應企業(yè)，轉(zhuǎn)單趨勢愈加明顯。隨著未來中美摩擦的進一步加劇，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈將有可能迎來重構，而封測乃是國內(nèi)半導體最為成熟的一環(huán)，國產(chǎn)替代將是未來趨勢。

2.先進封滲透率提升

半導體行業(yè)步入后摩爾時代，先進封裝大勢所趨。摩爾定律及先進制程一直在推動半導體行業(yè)的發(fā)展，封裝行業(yè)也需要新的技術來支持新的需求，如高性能2.5D/3D封裝技術、晶圓級封裝技術、系統(tǒng)級封裝技術以及內(nèi)存封裝技術。目前CMOS技術發(fā)展速度放緩，成本不斷上升，促使半導體業(yè)界依靠封裝技術的提升來維持摩爾定律的進展，先進封裝以其獨特的優(yōu)勢已經(jīng)進入最成功的時期。