韓媒 ETNews 援引消息人士的話稱，三星電機半導(dǎo)體玻璃基板中試線建設(shè)完成時間已提前至 9 月，相較原定的年底完工目標提前了一個季度。

相較于現(xiàn)有的有機基板，玻璃基板在電氣性能、耐熱性能等方面存在較大優(yōu)勢，可進一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（Through Glass Via，簡稱 TGV）等新型電路連接成為可能，尤其適合 HPC、AI 領(lǐng)域的芯片。

▲ 玻璃基板。圖源英特爾新聞稿

三星電機在 CES 2024 上宣布進軍半導(dǎo)體玻璃基板領(lǐng)域，并公布了 2024 年建立中試線、2025 年量產(chǎn)樣品、2026 年正式量產(chǎn)的路線圖。

SKC 與應(yīng)用材料的合資公司 Absolic 目前在玻璃基板行業(yè)處于進度領(lǐng)先地位。對比IT之家此前報道，Absolic 近來已將其位于美國佐治亞州的玻璃基板廠初期項目的投運時間從四季度提前至二季度。

三星電機在此背景下也加速研發(fā)投產(chǎn)進程，以縮小同對手之間的差距。

業(yè)內(nèi)人士表示，三星電機已選定了玻璃基板中試線的設(shè)備供應(yīng)商，包括韓國企業(yè) Philoptics、重友和來自海外的 Chemtronics、LPKF 樂普科，預(yù)計該產(chǎn)線最早于今年四季度投入運行。