近日，利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目封頂儀式在廣東省東莞市舉行。該項(xiàng)目于2022年8月23日開工，預(yù)計(jì)2024年底正式投產(chǎn)。項(xiàng)目建成后，將進(jìn)一步提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能和質(zhì)量，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新的活力。

利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目位于廣東省東莞市松山湖科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)，總投資約20億元，占地面積約100畝。項(xiàng)目主要建設(shè)內(nèi)容包括生產(chǎn)車間、研發(fā)辦公樓、配套設(shè)施等，用于生產(chǎn)集成電路測試設(shè)備。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)能將達(dá)到300臺（套）集成電路測試設(shè)備。

集成電路測試是保證集成電路產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對于提高我國集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競爭力具有重要意義。利揚(yáng)芯片作為我國集成電路測試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，一直致力于推動集成電路測試技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。此次項(xiàng)目的封頂，意味著利揚(yáng)芯片在集成電路測試領(lǐng)域的實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)，將為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供有力支持。

項(xiàng)目封頂儀式上，東莞市領(lǐng)導(dǎo)表示，利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目的建設(shè)，將為東莞市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支撐。同時(shí)，項(xiàng)目還將帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，為地區(qū)經(jīng)濟(jì)的高質(zhì)量發(fā)展注入新的活力。

利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目的封頂，標(biāo)志著我國集成電路產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)能和質(zhì)量方面將進(jìn)一步提升。項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年底投產(chǎn)，將為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新的活力。

在項(xiàng)目封頂儀式上，利揚(yáng)芯片表示，未來將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動集成電路測試技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供有力支持。同時(shí)，利揚(yáng)芯片還將加強(qiáng)與國內(nèi)外企業(yè)的合作，共同推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

總之，利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目的封頂，預(yù)示著我國集成電路產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)能和質(zhì)量方面將進(jìn)一步提升。項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年底投產(chǎn)，將為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新的活力。在未來的發(fā)展中，利揚(yáng)芯片將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動集成電路測試技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供有力支持。