北京時間10月31日8點整，蘋果第二場秋季發(fā)布會如期而至。這場發(fā)布會的主角是全新的M3系列芯片和Mac系列相關新品，發(fā)布會持續(xù)的時間不長，但帶來的產(chǎn)品并不少。

蘋果這次發(fā)布了全球首款3nm PC芯片以及與之對應升級的Mac產(chǎn)品，M3系列芯片在CPU、GPU、NPU等各方面的提升，能讓專業(yè)受眾群體為之興奮嗎？

M3系列三箭齊發(fā)，新一代蘋果芯片來了

蘋果今天這場發(fā)布會的主題是“來勢迅猛”，主角自然是全新登場的M3系列芯片。具體來說，蘋果這次發(fā)布了M3、M3 Pro和M3 Max三款芯片。首先，它們和蘋果的A17 Pro一樣，采用了臺積電3nm工藝，這項制程在PC芯片上應用還是首次。

具體的規(guī)格上，M3配備8核CPU、10核GPU，內(nèi)存最高24GB，相比M2性能最高提升20%；M3 Pro配備12核CPU、18核GPU，內(nèi)存最高36GB，相比M2 Pro性能最高提升10%；M3 Max配備16核CPU、40核GPU，內(nèi)存最高128GB，相比M2 Max性能最高提升20%。

蘋果稱，M3系列采用全新架構(gòu)的GPU，支持業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的動態(tài)緩存功能。蘋果解釋道，目前主流的GPU緩存機制為按照單個任務的最大內(nèi)存需求來配置緩存大小，而蘋果的新機制可以動態(tài)為不同任務分配合適的緩存，這樣就能充分提升GPU的使用效率。

M3系列還支持支持網(wǎng)格著色渲染以及硬件級光線追蹤加速技術，而它們的主要應用場景主要還是游戲。這些技術，應該是從A17 Pro上一并繼承下來的。

M3系列芯片支持H.264、HEVC、ProRes、ProRes RAW、AV1等一系列編碼器，它的作用主要是一方面能在媒體創(chuàng)作領域給專業(yè)人士提供更全面的編碼支持，另一方面則是能讓普通用戶在各類流媒體視頻播放中獲得更流暢、更低功耗的體驗。

另外，M3系列的神經(jīng)引擎為16核心，相比M2系列能帶來最高15%的性能提升。

總的來說，盡管蘋果用了一系列溢美之詞來介紹M3系列芯片，一眼看上去也的確有不少亮點。但是，在用戶角度來說，和上一代M2系列芯片做對比時，我們不難發(fā)現(xiàn)M3系列的升級幅度還是相對比較有限的。想要打動用戶升級M3系列芯片的對應產(chǎn)品，還有點難。

借芯片重振Mac銷售

自研芯片業(yè)務已經(jīng)成了蘋果的一項寶貴資產(chǎn)。自從2020年拋棄長期合作伙伴英特爾，轉(zhuǎn)用自研電腦芯片以來，蘋果的Mac銷量出現(xiàn)了急劇增長。除了芯片因素外，Mac銷量的飆升也受到了疫情期間科技支出普遍增加的提振。

然而，近幾個季度，蘋果的Mac業(yè)務收入再次出現(xiàn)了下滑，其自研芯片業(yè)務面臨的競爭也在加劇。2022財年，Mac業(yè)務收入為401.8億美元，占據(jù)蘋果總收入的大約11%。盡管這一收入較2021財年增長了14%，但它的增速和PC行業(yè)的其他公司一樣都出現(xiàn)了放緩，主要受到了疫情后PC銷量下滑的影響。2023財年，蘋果Mac收入預計將降至306億美元，同比下降24%。

最近的跡象顯示，其他芯片制造商的業(yè)務正在蒸蒸日上。上周，英特爾發(fā)布了樂觀的第四季度業(yè)績預期，推動股價大漲13%。英偉達、AMD都在開發(fā)基于ARM芯片架構(gòu)的新款處理器，而蘋果M系列芯片采用的正是ARM架構(gòu)。手機芯片巨頭高通也在上周發(fā)布了一款筆記本處理器，號稱速度比蘋果的M2還要快。

在這種背景下，蘋果希望借助M3系列重新在電腦行也獲得優(yōu)勢，讓Mac業(yè)務重回正軌。

外媒預測的數(shù)據(jù)顯示，在即將到來的年底假日購物季，蘋果Mac銷售額有望增長大約5%，在本月開始的2024財年將增長5.5%。


3nm芯片戰(zhàn)爭：才剛剛開始

隨著科技的不斷進步，電子產(chǎn)品的性能需求不斷提高，傳統(tǒng)的芯片制造技術面臨瓶頸，無法滿足市場需求。

而3nm芯片憑借其更高的集成度和更低的功耗，成為了下一代電子產(chǎn)品的理想選擇。然而，3nm芯片的研發(fā)制造并非易事，需要極高的技術實力和巨額的研發(fā)投入。因此，各大科技巨頭開始了一場激烈的角逐。

首當其沖的是臺積電，作為世界上最大的芯片代工廠，臺積電一直處于制程技術的領先地位。

目前，臺積電已經(jīng)在3nm芯片制程上取得了重大突破，正在籌備3nm芯片的量產(chǎn)計劃。與此同時，三星、英特爾等巨頭也都加快了3nm芯片的研發(fā)進度，希望迎頭趕上。

盡管目前各大巨頭都在爭相布局3nm芯片，但由于技術門檻的極高性，幾家獨大的局面難以出現(xiàn)。相反，未來的芯片市場可能會出現(xiàn)多元化競爭的局面，各家廠商根據(jù)自身的優(yōu)勢和特點，進行差異化競爭。

除了巨頭們的爭奪，3nm芯片的研發(fā)和應用也面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。首先是技術問題，3nm芯片在制程上面臨著更加復雜的工藝難題，需要攻克晶體管結(jié)構(gòu)的短路、導電層的厚度控制等問題。其次是成本問題，由于3nm芯片制造相對復雜，制造成本極高，給廠商帶來了巨大的壓力。

另外，3nm芯片面臨的還有國際政治和安全等問題。

由于芯片是國家安全的重要組成部分，各國對芯片技術的掌控都有著嚴格的要求。尤其是近年來中美科技競爭加劇，美國對中國芯片技術的限制措施不斷加碼，這也給中國廠商在3nm芯片研發(fā)上帶來了巨大的挑戰(zhàn)。

然而，盡管面臨著眾多的問題和挑戰(zhàn)，各大廠商對于3nm芯片仍然充滿了信心。他們相信，只要攻克了3nm芯片技術難題，就能夠引領未來科技的發(fā)展趨勢。

同時，更加緊密的合作和跨領域的創(chuàng)新也將成為3nm芯片發(fā)展的重要驅(qū)動力。

總的來說，3nm芯片戰(zhàn)爭才剛剛開始，各大巨頭正在以不同的方式參與其中，追求著技術的突破和市場的份額。盡管面臨著諸多問題和挑戰(zhàn)，但隨著技術的突破和研發(fā)投入的不斷增加，相信3nm芯片的量產(chǎn)和應用也離我們越來越近了。