據(jù)泉州國資消息，10月10日，國科嘉和（北京）投資管理有限公司和泉州水務集團有限公司共同主辦的“國科嘉和泉州基金成立典禮暨水務集團招商項目簽約活動”在泉州舉行。

國科嘉和泉州基金是泉州水務集團與國科嘉和（北京）投資管理有限公司合作投資設立的股權投資基金，基金規(guī)模20億元人民幣。該基金將主要投資于半導體、新能源、新材料、“雙碳”相關等國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)方向，布局科研院所科技成果轉化優(yōu)質項目及具有高增長勢頭、高技術壁壘的成長期高新技術企業(yè)。

此外，國科嘉和泉州基金此次簽約活動，總共涉及投資31.5億元。項目主要涵蓋醫(yī)療機器人、先進潤滑材料、高通量計算技術、半導體芯片、智能農(nóng)機等高新技術領域。其中，泉州水務集團分別與北京睿芯高通量科技有限公司、武漢優(yōu)煒芯科技有限公司等科技型企業(yè)簽訂睿芯高通量、武漢優(yōu)煒芯等項目。

多個產(chǎn)業(yè)基金瞄準半導體

除了上述基金外，今年以來，越來越多與半導體集成電路行業(yè)相關的基金成立，有望進一步推動行業(yè)高質量發(fā)展。

合肥新站區(qū)9月消息，合肥新站高新區(qū)新一輪產(chǎn)業(yè)子基金遴選工作完成，7支優(yōu)質基金，投資規(guī)模共計56.5億元。本次遴選的7支子基金成功吸引2家國字號基金、8家省市級母基金、2家省屬國企和多家產(chǎn)業(yè)龍頭等市場化主體參與出資，其中6支基金和2家管理公司將在該區(qū)注冊落地。該批基金將由熙誠致遠、金通資本等專業(yè)化市場化機構運營管理，未來將聚焦新型顯示、集成電路、新能源和新材料等主導優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，加快推進項目招引及科技成果轉化。

8月，浙江省財政廳消息，浙江省產(chǎn)業(yè)基金（以下簡稱“省產(chǎn)業(yè)基金”）擬聯(lián)合紹興國有出資主體和社會資本組建設立浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)基金，目標規(guī)模50億元人民幣。浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)基金將重點支持集成電路設計、制造、設備、材料產(chǎn)業(yè)鏈為主的產(chǎn)業(yè)領域，高水平助力建設浙江特色現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。

據(jù)中國光谷8月消息，由湖北科投旗下光谷產(chǎn)投主導的首支市場化半導體產(chǎn)業(yè)基金——武漢光創(chuàng)招證創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“光創(chuàng)招證基金”）成功注冊成立。該基金目標規(guī)模10億元，首期規(guī)模2億元，基金管理人為光谷產(chǎn)投旗下武漢光谷產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司?；饑@光谷戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，重點聚焦半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，對上下游半導體設備、核心零部件、材料、封測以及IC設計行業(yè)進行投資布局。

6月，上汽集團發(fā)布公告稱，公司、子公司上汽金控擬與恒旭資本、尚頎資本共同投資“上海上汽芯聚創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）”，基金認繳出資總額為人民幣60.12億元，基金采用投資子基金及直投項目的方式，重點關注半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游、汽車智能化電動化網(wǎng)聯(lián)化驅動下芯片相關的關鍵技術產(chǎn)品等。

據(jù)“湖南湘江新區(qū)”5月消息，長沙市產(chǎn)業(yè)發(fā)展母基金有限公司（以下簡稱“長沙市產(chǎn)業(yè)發(fā)展母基金”）注冊成立，注冊資本300億元。長沙市產(chǎn)業(yè)發(fā)展母基金力爭通過3-5年時間，打造管理規(guī)模超千億、輻射企業(yè)規(guī)模超萬億的基金體系。長沙市產(chǎn)業(yè)發(fā)展母基金主要圍繞長沙22條工業(yè)及新興優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈和“1+2+N”先進制造業(yè)集群等領域布局，形成產(chǎn)業(yè)孵化、產(chǎn)業(yè)成長和重大產(chǎn)業(yè)項目三大基金集群，構建起貫穿企業(yè)種子期、孵化期、成長期、成熟期等全生命周期的投資體系。其中，長沙市22條新興及優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈包括，汽車產(chǎn)業(yè)鏈、人工智能及機器人（含傳感器）產(chǎn)業(yè)鏈、顯示功能器件產(chǎn)業(yè)鏈、新一代半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、5G應用產(chǎn)業(yè)鏈、碳基材料產(chǎn)業(yè)鏈等。

5月，安徽省新一代信息技術產(chǎn)業(yè)基金成功落地合肥經(jīng)開區(qū)，母基金規(guī)模125億元，母子基金總規(guī)模不低于300億元。基金采取“參股子基金和直接投資”的母子基金架構，重點投向新一代信息技術產(chǎn)業(yè)方向。合肥經(jīng)開區(qū)新一代信息技術產(chǎn)業(yè)主要側重于智能終端、半導體和軟件信息三個領域，2022年全區(qū)新一代信息技術產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)產(chǎn)值1436億元（約占全區(qū)42%），同比增長4%。其中，半導體產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)產(chǎn)值136.8億元，同比增13%。

3月，安徽芯瑞達發(fā)布公告稱，擬與瑞丞基金參與合作設立安徽省芯車聯(lián)動產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙），并擬簽署《安徽芯瑞達科技股份有限公司與合肥瑞丞私募基金管理有限公司關于合作設立產(chǎn)業(yè)投資基金之意向合作協(xié)議》。該基金總規(guī)模10億元，首期資金規(guī)模不低于5億元，其中普通合伙人瑞丞基金出資1000萬元，芯瑞達擬出資不超過1億元，其他相關投資人出資不低于8.9億元。該基金管理人為瑞丞基金，基金投向新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車上下游產(chǎn)業(yè)鏈，重點關注車載顯示、車規(guī)級芯片、智慧座艙、自動駕駛等領域。

產(chǎn)業(yè)政策升級國家戰(zhàn)略 “大基金”支持

中國長期以來一直以產(chǎn)業(yè)政策支持半導體發(fā)展。

2000年以來，國家不斷提升半導體行業(yè)的戰(zhàn)略地位，通過各種政策持續(xù)大力扶持國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2000年，國務院發(fā)布《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》，對國內(nèi)集成電路行業(yè)首次提出稅收優(yōu)惠。

2006年，國務院發(fā)布《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》，正式提出01專項和02專項的概念。

2013年，發(fā)改委發(fā)布《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務指導目錄》，將集成電路測試設備列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品目錄。

2014年，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》公布，將半導體從產(chǎn)業(yè)政策提升為國家發(fā)展戰(zhàn)略。同年，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱“大基金”）也正式成立，直接投資集成電路產(chǎn)業(yè)關鍵企業(yè)，提供資金支持，覆蓋芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，第一期融資總額超過1300億元人民幣（185.88億美元），并帶動了超過5000億元的地方和私人資本投資于IC制造、IC設計、IC封裝/測試以及半導體材料/設備。

2015年，國務院發(fā)布《中國制造2025》，將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術產(chǎn)業(yè)”納入大力推動發(fā)展的重點領域，并為半導體等關鍵零部件設定了自給自足的目標，計劃在2020年將自給率提高到40%，到2025年提高到70%。對于IC設計行業(yè)，目標是在2020年實現(xiàn)產(chǎn)值400億美元，全球市場份額達到25%，在2030年達到600億美元，世界市場份額達到35%。在設計能力方面，計劃在2025年前實現(xiàn)14nm，并在2030年前趕上國際標準。

近年來，國家不斷增加對半導體產(chǎn)業(yè)支持力度。2019年，大基金二期募資規(guī)模超2000億元，資金來源更加多樣化，增加材料、設備、下游應用端投資。2021 年，全國兩會發(fā)布《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》，提出加強在人工智能、量子計算、集成電路前沿領域的前瞻性布局。


各地發(fā)力芯片賽道，EDA成關注重點

5月6日，財政部、稅務總局發(fā)布了關于集成電路企業(yè)增值稅加計抵減政策的通知。自2023年1月1日至2027年12月31日，允許集成電路設計、生產(chǎn)、封測、裝備、材料企業(yè)(以下稱集成電路企業(yè))，按照當期可抵扣進項稅額加計15%抵減應納增值稅稅額(以下稱加計抵減政策)。

相對而言，各地方政府的支持力度更大、更直接。根據(jù)賽博汽車不完全統(tǒng)計，今年以來，北京、上海、深圳、江蘇、重慶、浙江等10個省市發(fā)布芯片相關支持政策。

其中，資金支持力度最大的為四川省成都市。根據(jù)當?shù)卣弑硎?，按固定資產(chǎn)投資額10%給予企業(yè)最高不超過5億元綜合支持。在技術層面，EDA工具技術為最重點關注領域。

今年芯片補貼計劃是從重慶開始的。

1月3日，重慶市出臺《重慶市加力振作工業(yè)經(jīng)濟若干政策措施》，通過23條政策措施加力振作工業(yè)經(jīng)濟。

其中包括：全力支持集成電路產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展，持續(xù)強化投資支持，對實際到位投資2000萬元以上的集成電路設計類企業(yè)，按照12%的比例，給予最高500萬元資金支持；對實際到位投資5億元以上的集成電路制造、封測類企業(yè)，給予最高2000萬元貼息支持；對實際到位投資2億元以上的集成電路裝備、材料類企業(yè)，給予最高1000萬元貼息支持。

隨后，深圳跟上。

1月16日，深圳市寶安區(qū)發(fā)展和改革局發(fā)布了《深圳市寶安區(qū)關于促進半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》，擬對專家評審確定的半導體與集成電路重點項目、開展集成電路EDA工具軟件研發(fā)的企業(yè)給予最高不超過2000萬元的補助。

上述措施重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進封裝測試技術；EDA 工具、關鍵 IP 核技術開發(fā)與應用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設備等先進裝備及關鍵零部件生產(chǎn)；以及核心半導體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

1月19日，江蘇省政府也印發(fā)《關于進一步促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》，對符合條件的并購企業(yè)給予最高不超過2000萬元的補助。

除此之外，江蘇省在建設集成電路公共服務平臺和國產(chǎn)EDA云服務平臺方面鼓勵支持國產(chǎn)化，對于優(yōu)先采用自主可控EDA工具、IP核、測試驗證設備構建國產(chǎn)EDA服務和測試驗證環(huán)境，為集成電路企業(yè)提供共性關鍵技術支持和專業(yè)化服務，省級相關專項資金每年擇優(yōu)給予支持。

1月20日，安徽合肥發(fā)布了關于印發(fā)《合肥經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策實施細則》，支持符合要求的集成電路企業(yè)在合肥經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)申報落戶。

支持方式包括最高不超過500萬元的落戶獎勵、裝修補貼、租金補貼、上臺階獎勵、研發(fā)補貼、車規(guī)級認證補貼、股權融資獎勵、自貿(mào)試驗區(qū)試點政策、以及產(chǎn)業(yè)人才培育和引進支持。

4月25日，山東濟南新舊動能轉換起步區(qū)出臺中國芯九條政策，將支持芯片領域重點項目引進，經(jīng)論證通過后按固定資產(chǎn)投資額 (不含土地費用) 的20%給予補助，最高不超過2500萬元。

按照該政策，起步區(qū)將培育壯大芯片產(chǎn)業(yè)主體。支持重點項目引進。對總投資5000萬元及以上、5億元以下的智能傳感器、IGBT (功率芯片)、MUC (主控芯片) 、新型顯示芯片等芯片制造、封裝測試、設備、材料等領域的制造業(yè)項目，經(jīng)論證通過后按固定資產(chǎn)投資額 (不含土地費用) 的20%給予補助，最高不超過2500萬元。對總投資5億元以上的上述新建項目按照《濟南新舊動能轉換起步區(qū)關于促進企業(yè)發(fā)展的若干政策》執(zhí)行。

6月2日，四川成都發(fā)布《成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策實施細則》，在重大項目招引方面，《實施細則》提出，對總投資5億元(含)以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類的重大項目，根據(jù)其技術產(chǎn)品、工藝水平和市場前景等，按固定資產(chǎn)投資額10%給予企業(yè)最高不超過5億元綜合支持。

此外，還特別對設計環(huán)節(jié)尤為關注?！秾嵤┘殑t》提出，對從事集成電路IP核和EDA工具研發(fā)的企業(yè)，按研發(fā)費用20%給予最高不超過500萬元補助。對購買IP核、EDA工具、測試設備用于芯片研發(fā)的集成電路設計企業(yè)，按購買費用50%給予最高不超過200萬元補助；對完成全掩膜首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設計企業(yè)，按重點支持方向流片費用50%、非重點支持方向流片費用30%給予單個企業(yè)年度總額最高不超過1000萬元補助。

相關建設指南發(fā)布，期待芯片產(chǎn)業(yè)更標準化

除了財務補貼外，多地還發(fā)布了芯片相關建設指南、行動計劃等。

1月7日，浙江省經(jīng)信廳印發(fā)《浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈標準體系建設指南（2022年版）》指出，要在未來三年重點研制化合物半導體制造設施建設標準及能耗標準，規(guī)范存儲器芯片、微控制器、數(shù)模/模數(shù)轉換芯片和專用集成電路芯片領域的產(chǎn)品品類標準，制定各類集成電路設計規(guī)則和設計工具規(guī)范，以及后續(xù)生產(chǎn)制造、封裝測試、產(chǎn)品應用等全流程的標準。同時還鼓勵科研機構、企業(yè)充分發(fā)揮標準制（修）訂主體作用，加大標準化工作投入、提升標準研制能力。

1月16日，《湖北省突破性發(fā)展光電子信息產(chǎn)業(yè)三年行動方案（2022-2024年）》發(fā)布，提出將推進集成電路等領域重點突破，帶動軟件和信息技術服務業(yè)、新一代信息通信等相關領域發(fā)展，如在集成電路領域，依托武漢新芯、高德紅外、光迅科技等龍頭企業(yè)，以及江城實驗室等創(chuàng)新平臺，打造特色集成電路產(chǎn)業(yè)集群。到2024年，全省以光電子信息為特色的電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭突破萬億元，

同一天，上海市發(fā)布《2023年市重大建設項目清單》，共191項，多個芯片制造重點項目赫然在列。主要包括中芯國際12英寸芯片項目、中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目、積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線項目、超硅半導體300mm集成電路硅片全自動智能化生產(chǎn)線、格科半導體12英寸CIS集成電路研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目等與集成電路生產(chǎn)研發(fā)直接相關項目，涵蓋上游材料設備制造端，以及下游電子、軌交、防務等對國產(chǎn)芯片存有海量需求的重要領域。

1月31日，北京市也發(fā)布《關于北京市2022年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展計劃執(zhí)行情況與2023年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展計劃的報告》指出，2023年北京將持續(xù)提升高端制造業(yè)發(fā)展能級，要提升新一代信息技術發(fā)展動能，加強集成電路系列重要研發(fā)產(chǎn)業(yè)項目建設，實現(xiàn)小米智能工廠二期投產(chǎn)、京東方北京6代線開工。圍繞基礎軟件、工業(yè)軟件等重點領域開展科技攻關，通過“揭榜掛帥”等方式支持一批關鍵軟件產(chǎn)品研發(fā)。


產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長 國產(chǎn)化率快速提升

中國是全球重要的集成電路市場。近年來，在內(nèi)外資企業(yè)的共同努力下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。數(shù)據(jù)顯示，2021年市場規(guī)模首次突破萬億元，2018-2021年復合增長率為17%，是同期全球增速的3倍多。同時，我國集成電路產(chǎn)業(yè)結構持續(xù)優(yōu)化，設計、制造、封裝測試市場規(guī)模已由初期的3:2:5演進為4:3:3，初步形成了較為合理的結構。

市場應用上，我國集成電路下游以通信、計算機、消費電子等傳統(tǒng)領域為主，2021年在通信、計算機、消費電子等傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)領域的市場份額合計高達78.6%。但不同于全球市場，汽車領域尚未成為我國集成電路市場增長主力，2021年市場份額占比不足5%。分析人士認為，這可能與車規(guī)級芯片進入門檻高、認證周期長有很大關系，未來隨著我國新能源汽車、智能汽車快速發(fā)展，對汽車半導體、汽車芯片等的需求將快速增長。

行業(yè)專家認為，在國內(nèi)全方位、多角度的產(chǎn)業(yè)支持下，國內(nèi)半導體國產(chǎn)化水平不斷提升，特別是 2018年以來美國縮緊對華半導體產(chǎn)業(yè)制裁，國產(chǎn)替代持續(xù)加速。在制造端和設備端，近5年來IC設計、晶圓制造、封裝測試、設備材料等各環(huán)節(jié)中均有部分細分賽道的國產(chǎn)化率實現(xiàn)快速提升，自主化產(chǎn)業(yè)鏈初具雛形。

目前，國內(nèi)先進制程半導體領域在設計、設備、材料、晶圓制造和封測等環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率均有較大提升空間。高端環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代是接下來中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點任務。