龍芯中科日前在投資者問答平臺進行了問題回復，透露了一些新品處理器的上市規(guī)劃信息。

首先是大家最關心的龍芯 3A6000 處理器，龍芯中科將在今年第四季度召開發(fā)布會，屆時整機企業(yè)同步推出 3A6000 電腦。

對于下一代通用 SOC 芯片 —— 龍芯 2K3000，龍芯中科表示該芯片預計 2025 年上市。

此外，龍芯中科透露，將于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研發(fā) 3B6000 芯片，預計 3B6000 將在 2024 年下半年流片，3B6000 處理器核準備在 3A6000 的 LA664 基礎上再優(yōu)化一輪，計劃 8 核。

龍芯中科還透露，目前有計劃開發(fā)純大核的 8 核 16 線程桌面 CPU，但研發(fā)工作也將會根據市場需求和客戶需求及時進行調整。

對于進入手機處理器市場、開源指令集等問題，龍芯中科表示目前暫無手機處理器研發(fā)計劃，而為了避免開源的松耦合問題，會做架構授權加上 IP 授權，會找比如說 5-10 家合作伙伴，進行幾乎相當于同權的架構授權。

據IT之家此前報道，今年 8 月 1 日，龍芯中科宣布基于龍架構的新一代四核處理器龍芯 3A6000 流片成功。

根據中國電子技術標準化研究院賽西實驗室測試結果，龍芯 3A6000 四核處理器在 2.5GHz 運行頻率下，SPEC CPU 2006 base 單線程定 / 浮點分值分別達到 43.1/54.6 分，SPEC CPU 2006 base 多線程定 / 浮點分值分別達到 155/140 分，雙 DDR4-3200 內存通道 Stream 實測帶寬超過 42GB/s，Unixbench 實測分值超 7400 分。

綜合相關測試結果，龍芯 3A6000 處理器總體性能與英特爾公司 2020 年上市的第 10 代酷睿四核處理器相當。