繼多家行業(yè)頭部企業(yè)宣布算力領域最新布局后，中國電信近日也公布了最新進展，其AI算力服務器（2023-2024年）集中采購項目已批準，公司首次將AI算力服務器作為獨立品類進行集采。

目前在算力領域，多家企業(yè)正圍繞AI大模型熱潮帶來的智算市場加快布局，將智算視為今年的重點業(yè)務板塊，產(chǎn)業(yè)鏈中的高性能服務器、交換機、CPO、存儲芯片等多細分領域將受益；同時，國產(chǎn)化算力替代亦存在機會，不過國產(chǎn)芯片短期尚存短板。

中國電信首次獨立集采AI算力服務器

據(jù)中國電信官網(wǎng)消息，公司AI算力服務器（2023-2024年）集采項目已批準，此次招標人為中國電信集團有限公司、中國電信股份有限公司。

記者獲悉，本項目分4個標包，分別為訓練型風冷服務器（I系列）、訓練型液冷服務器（I系列）、訓練型風冷服務器（G系列）、訓練型液冷服務器（G系列）。預估采購規(guī)模為4175臺，I系列配套InfiniBand交換機1182臺。

值得關注的是，此次集采以訓練型服務器為主，實際上近段時間在人工智能、大模型方面中國電信頻頻發(fā)聲。2023中國算力大會上，中國電信董事長柯瑞文稱，“當前算力基礎設施正由通用算力為主向通算、智算、超算一體化演進，為以人工智能為代表的新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革注入強勁動力?！备鶕?jù)公司最新財報，中國電信持續(xù)優(yōu)化“2+4+31+X+O”算力布局，上半年智算新增1.8EFLOPS，達4.7EFLOPS，增幅62%。7月初，中國電信還首發(fā)TeleChat大模型。

中國電信亦同步披露一項智算集采。根據(jù)公告，天翼云2023年GPU智算專區(qū)建設工程項目現(xiàn)已具備采購條件，擬采取單一來源方式采購。因涉及需要HPC相關性能優(yōu)化的軟件包授權，為華為不可替代的專有技術，本次確定單一來源供應商為華為。


AI高算力需求牽引服務器內(nèi)高速通信技術迭代升級

AI大模型迭出帶來數(shù)據(jù)處理量指數(shù)級增長，帶動AI云端算力需求快速拉升。自2022年下半年以來AIGC（AI-Generated Content，人工智能生成內(nèi)容）實現(xiàn)技術和產(chǎn)業(yè)端的快速發(fā)展。以OpenAI GPT系列的版本演進為例，從GPT-1（2018.06）到GPT-2（2019.02）、GPT-3（2020.05）、GPT-3.5（2022.11）、GPT-4（2023.03），參數(shù)量和語料庫持續(xù)升級。目前AI超大模型的參數(shù)已經(jīng)達到千億、甚至萬億數(shù)量級，且在訓練過程中，各類中間變量均需要存儲，以上海量數(shù)據(jù)對訓練場景下的算力和顯存需求均提出了高要求。中國信通院預計，2030年全球算力總規(guī)模有望達到56ZFlps，2021-2030年CAGR約65%，其中智能算力貢獻主要增長動能。

服務器內(nèi)部各種高速連接需求大幅增長，需要承載量更大的傳輸通道作為支撐。我們觀察到，GPT-3.5模型訓練所使用的微軟Azure AI云計算平臺采用了分布式訓練“多卡多機”的模式，涉及大量數(shù)據(jù)在GPU之間、GPU與CPU、GPU與內(nèi)存等單元之間的傳輸，并增加了跨服務器的通信需求，服務器內(nèi)部板上通信技術迎來大規(guī)模升級。此外，AI算力的提升方式，除了依靠單體GPU卡的算力迭代，還需要高速的芯片互聯(lián)技術作為有力支撐，從而實現(xiàn)多顆GPU之間的高效聚合、提升GPU算力的可擴展性，進而形成強大的集群算力。我們認為，為提升異構并行處理超大數(shù)據(jù)量的效率，板上芯片間互聯(lián)、片內(nèi)Die間互聯(lián)總線均需升級。

PCIe總線持續(xù)升級，NVLink引領服務器內(nèi)部通信新變革。PCIe平均每三年升級一代標準，目前市場呈現(xiàn)多世代并存局面，我們認為在高性能服務器需求高增趨勢下，CPU迭代有望加速PCIe 5.0大規(guī)模商用進程；同時，PCIe Retimer和Switch芯片在高速PCIe通路中發(fā)揮重要作用，市場空間可期。在AI異構計算場景中，算力的持續(xù)增強不僅依賴單張GPU卡的性能提升，還需要多卡高效聚合，NVLink成為實現(xiàn)多GPU間高速互聯(lián)的關鍵通道，并引入基于NVLink高級通信能力構建的NVSwitch芯片以解決GPU間通訊不均衡問題，進而構成全帶寬連接的多節(jié)點GPU集群。

先進封裝技術不斷進階，ABF載板景氣提升。眾核異構方案推動先進封裝技術向更高連接密度演進，全球先進封裝需求呈增長態(tài)勢，其中Fan-out、2.5D/3D封裝市場增速領跑行業(yè)。從先進封裝材料看，我們認為ABF載板作為CPU、GPU等高運算性能芯片的重要承載，有望受益于AI浪潮帶來的高算力芯片需求激增；同時，Chiplet異構集成下裸片間連接需求增加，ABF載板面積增加、且載板消耗量因良率下降而增加，先進載板需求進一步向上。

PCB高速化帶動板材升級，上游樹脂材料有望向PPO切換。得益于服務器平臺持續(xù)迭代、疊加以更高端PCB為算力載體的AI服務器需求高漲，我們認為由M6及以上覆銅板材料制成的超過16層的PCB有望在服務器市場中快速滲透，PCB板有望迎來量價齊升。聚焦覆銅板上游樹脂材料，我們看好聚苯醚（PPO）憑借改性后優(yōu)異的電化學性能（低介電損耗、高加工穩(wěn)定性、耐熱性等）逐步取代傳統(tǒng)樹脂，在下游高端服務器需求增長、覆銅板高頻高速化發(fā)展的驅動下，改性PPO市場增長空間廣闊。


國產(chǎn)AI服務器市場空間廣闊

由于海量數(shù)據(jù)處理需求激增、AI模型算法漸趨復雜以及算力投資具備的強經(jīng)濟效益，AI算力產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展前景廣闊，迎來投資機遇。

算力是AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根基，迎來持續(xù)政策支持。數(shù)據(jù)的快速增長以及算法模型的復雜化需要更強算力的支撐，同時算力還具備極強的經(jīng)濟效益，據(jù)統(tǒng)計計算力指數(shù)平均每提高1點，國家的數(shù)字經(jīng)濟和GDP將分別增長3.5‰和1.8‰，因而成為政府政策支持的重點。目前，我國AI產(chǎn)業(yè)已經(jīng)迎來了以《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》為頂層定調(diào)，各部委、各地方政府政策輔助落地的“1+N”的產(chǎn)業(yè)政策體系，進入2023年以來，北京市、深圳市、上海市等地都密集出臺AI產(chǎn)業(yè)支持政策，行業(yè)迎來持續(xù)政策催化。

AI服務器市場空間廣闊，中國廠商表現(xiàn)亮眼。根據(jù)IDC統(tǒng)計，2021年全球AI服務器市場規(guī)模為156.3億美元，預計2026年將增長至347.1億美元；2021年中國AI服務器市場規(guī)模為59.2億美元，預計2026年將增長至123.4億美元，長期成長空間廣闊。2021年浪潮信息、新華三（紫光股份）、聯(lián)想的AI基礎設施營收增速領跑全球主要廠商，其中浪潮信息市場份額位居全球第一，未來中國AI服務器廠商有望充分受益于下游需求的持續(xù)釋放，迎來長足發(fā)展。

英偉達引領全球AI芯片發(fā)展潮流，中國廠商奮起直追，有望超預期發(fā)展。在政策與需求的雙輪驅動下，中國AI芯片廠商正在奮起直追，尤其是在ASIC路線上加大投入，目前已經(jīng)涌現(xiàn)出寒武紀、華為昇騰、海光信息、燧原科技等優(yōu)秀的AI芯片廠商，AI算力性能有顯著提升，未來有望實現(xiàn)超預期發(fā)展。