根據(jù)市場研究公司 Sigmaintell 發(fā)布的最新報告，預計到 2024 年，全球晶圓代工產能將同比增長約 10.3%。這意味著在未來幾年里，半導體產業(yè)將迎來新一輪的產能擴張。

Sigmaintell 分析師表示：“在經歷了 2020 年的低谷后，半導體市場已經逐步回暖。隨著各行業(yè)對芯片需求的不斷增長，晶圓代工產業(yè)也迎來了新的發(fā)展機遇?！?/span>

據(jù)了解，此次產能增長的主要驅動力來自于 5G、AI、物聯(lián)網等新興技術的發(fā)展。這些技術對于高性能計算和數(shù)據(jù)處理的需求越來越高，從而帶動了晶圓代工產業(yè)的增長。此外，新能源汽車市場的快速發(fā)展也為晶圓代工產業(yè)帶來了新的增長點。

從地區(qū)來看，中國大陸、臺灣地區(qū)和韓國將成為未來幾年晶圓代工產能增長的主要地區(qū)。其中，中國大陸憑借政策扶持、產業(yè)鏈完整等優(yōu)勢，已經成為全球最大的晶圓代工市場。預計到 2024 年，中國大陸的晶圓代工產能將占據(jù)全球市場份額的約 30%。

然而，在市場前景向好的背景下，產業(yè)也面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，半導體產業(yè)鏈中的關鍵設備和原材料仍然受到國外供應商的制約。尤其是在當前國際政治經濟環(huán)境下，產業(yè)鏈的穩(wěn)定運行面臨一定風險。因此，我國需要加大半導體產業(yè)鏈的自主研發(fā)力度，提高國產設備和材料的競爭力。

其次，環(huán)保和能源問題也是晶圓代工產業(yè)需要關注的重要問題。隨著產能的不斷擴大，產業(yè)對環(huán)境的影響也在不斷加劇。因此，晶圓代工企業(yè)需要積極采取措施，降低生產過程中的能耗和污染排放，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

此外，人才短缺也是晶圓代工產業(yè)面臨的一個瓶頸。在當前激烈的市場競爭中，擁有豐富經驗和專業(yè)技能的人才成為企業(yè)的核心競爭力。因此，產業(yè)需要加大人才培養(yǎng)和引進力度，為產業(yè)發(fā)展提供充足的人才儲備。

總之，Sigmaintell 的預測表明，未來幾年全球晶圓代工產業(yè)將迎來新一輪的產能擴張。在市場前景向好的背景下，產業(yè)各方應共同努力，突破關鍵技術和材料領域的瓶頸，實現(xiàn)產業(yè)鏈的自主可控。同時，要關注環(huán)保和能源問題，積極履行社會責任，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。