中商情報網訊：半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業(yè)鏈基礎性的一環(huán)。受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求帶動，我國半導體硅片市場規(guī)模不斷增長。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導體硅片市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，2022年中國半導體硅片市場規(guī)模達到138.28億元，較上年增長16.07%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2023年中國半導體硅片市場規(guī)模將增至164.85億元。

數(shù)據來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景

1.國家政策支持促進行業(yè)發(fā)展

為鼓勵半導體材料產業(yè)發(fā)展，突破產業(yè)瓶頸，我國出臺等多項政策支持半導體行業(yè)發(fā)展，為硅片等半導體材料產業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。在國家政策的引導下，本土廠商不斷提升相關產品技術水平和研發(fā)能力，未來將逐漸打破了國外半導體硅片廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程，促進中國半導體行業(yè)的發(fā)展。

2.下游需求增長推動行業(yè)發(fā)展

中國處在經濟轉型周期與全球技術創(chuàng)新周期雙重疊加的歷史交匯點上，5G/6G、人工智能、物聯(lián)網、大數(shù)據/云計算將成為推動集成電路產業(yè)持續(xù)較高速度發(fā)展的四大關鍵驅動力。自動駕駛汽車、智能化工業(yè)制造等也將是集成電路產業(yè)的重要應用領域。隨著上述技術的加速落地，半導體下游應用端的需求快速爆發(fā)，有望帶領整個行業(yè)進入新一輪增長期。

3.人才體系逐步建立

由于起步晚，國內半導體硅片企業(yè)面臨較高的行業(yè)進入壁壘，包括資金壁壘、人才壁壘、技術壁壘、認證壁壘以及規(guī)模壁壘等。但是在國家政策和資本支持下，資金壁壘已基本解決；同時，良好的創(chuàng)業(yè)環(huán)境和待遇也吸引了優(yōu)秀的海外人才回流及本土人才加入，半導體硅片領域的人才梯隊正在建立。