7月12日消息，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的最新預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額恐將同比下滑18.6%，將至874億美元。

其中，晶圓廠設(shè)備銷售額將同比減少18.8%；晶圓代工及邏輯芯片制造所需設(shè)備銷售額將同比減少6%；封裝和測試設(shè)備銷售額分別同比減少20.5%%及15%。

SEMI指出，因消費者和企業(yè)對存儲芯片需求低迷，DRAM設(shè)備銷售額將同比減少28%，NAND Flash設(shè)備銷售額也將同比減少51%。

SEMI表示，盡管近期半導(dǎo)體市場景氣度遭遇逆風(fēng)，但在經(jīng)歷過2023年調(diào)整后，預(yù)計2024年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額有望強(qiáng)勁復(fù)蘇。高性能計算和無所不在的連結(jié)將驅(qū)動長期成長。預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額有望重回1000億美元，包括晶圓廠設(shè)備及封測設(shè)備銷售額將同步回升。

從各個區(qū)域市場來看，SEMI預(yù)計，2023年及2024年，中國臺灣、中國大陸和韓國將會是全球前三大半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場，其中，中國臺灣將于2023年位居全球第一，中國大陸則將于2024年居全球第一。