日本半導(dǎo)體從失落到重返榮耀 臺晶圓代工廠成推手
美中衝突加劇,如臺積電創(chuàng)辦人張忠謀所言:“國安、經(jīng)濟已凌駕在全球化之上”,不僅美國強勢奪回半導(dǎo)體制造霸權(quán),歐盟也積極強化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,而曾是半導(dǎo)體強國的日本,每年發(fā)布的全球前十大半導(dǎo)體企業(yè)已未見日廠身影。
擁有材料、設(shè)備優(yōu)勢的日本決心不可小覷,全面強化半導(dǎo)體戰(zhàn)略展現(xiàn)高效率執(zhí)行力,直接找上晶圓代工龍頭臺積電,同時還有聯(lián)電、力積電等助攻,相較臺積電在德國建廠未明、美國新廠進度頻卡關(guān),日本排除萬難重返榮耀的企圖心值得關(guān)注。
近年各國紛將半導(dǎo)體視為重要戰(zhàn)略物資,大國為加速強化半導(dǎo)體制造實力,尋求擁有強勁制程技術(shù)與過半產(chǎn)能的臺積電的助攻,正是最快抄捷徑之路。
臺晶圓代工業(yè)者表示,由大國力邀赴當(dāng)?shù)卦O(shè)廠來看,臺積電確實已成為最強戰(zhàn)友,但值得注意的是,不只是美中爭搶半導(dǎo)體霸權(quán),日本更是強力展開部署,且是全面性點線面長遠覆蓋。
當(dāng)前仍停留在40奈米世代的日本,重振半導(dǎo)體制造的戰(zhàn)略除有當(dāng)?shù)?家大企業(yè)支持成立、并獲政府注資的Rapidus,正加速興建首座晶圓廠,直攻2奈米制程,同時由政府出資補貼4,000億日圓,力邀臺積電與Sony等供應(yīng)鏈聯(lián)盟,合作建置12吋廠。
目前新廠12/16奈米和28奈米家族產(chǎn)能已被包下,訂單能見度長達3~5年,預(yù)計2023年底設(shè)備裝機,2024年底如期量產(chǎn),并評估再建第2座廠會以特殊制程為主。
臺積電在日本深耕多年,2020年1月于橫濱設(shè)立技術(shù)中心,2021年3月成立3DIC研發(fā)中心,與Ibiden、信越化學(xué)等逾20家日廠合作,總投資金額達370億日圓,供應(yīng)鏈也盛傳日本計劃建置先進封裝廠,早與臺積電進行討論。
半導(dǎo)體業(yè)者表示,雖然獲政府力挺的Rapidus肩負著復(fù)興重任,Rapidus會長東哲郎也對外表示信心,但其實2奈米晶圓廠絕非那麼容易建置完成,更遑論大量生產(chǎn),日本政府其實相當(dāng)清楚,臺積電才是真正助其重返榮耀的推手。
日本提出優(yōu)厚補助廣發(fā)英雄帖,聯(lián)電已深耕日本多年, 2019年完全收購富士通半導(dǎo)體位于日本三重縣12吋晶圓廠,并成立USJC子公司, 2022年與電裝(Denso)合作,共同建置第一條以12吋晶圓制造IGBT的生產(chǎn)線,開創(chuàng)車用特殊制程的新商業(yè)模式。供應(yīng)鏈也盛傳,聯(lián)電正評估再興建1座12吋晶圓廠,搶食車用強勁需求大餅。
力積電日前也宣布,原本印度設(shè)廠計畫已擱置,前進日本與SBI控股達成合作協(xié)議,在日本籌設(shè)12吋晶圓代工廠, SBI將協(xié)助力積電尋求新廠據(jù)點,及與日本政府溝通協(xié)調(diào)及爭取補助款等相關(guān)籌資。
日本政府的強大企圖心,完全不亞于美中韓等國,最新修訂的半導(dǎo)體戰(zhàn)略目標至2030年,在日生產(chǎn)的半導(dǎo)體銷售額將增加2倍至15兆日圓以上,聚焦先進半導(dǎo)體與生成式 AI 等先進技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)。
日本之所以傾全力強化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,就是相當(dāng)清楚日本有市場、更擁有制造設(shè)備與關(guān)鍵材料強項,但絕對不能被大國吃掉,必須降低本土大廠移往海外的風(fēng)險,也就是消除半導(dǎo)體領(lǐng)域空心化的危機,方能進一步美歐等國同場比拚。
