關于三星電子的多個消息均稱，三星電子智能手機部門于去年年底組建了一個名為AP（應用處理器）解決方案開發(fā)的團隊，由執(zhí)行副總裁Choi Won-joon掌舵。在加入三星電子之前，Choi Won-joon曾在美國手機芯片巨頭高通公司工作，擁有調制解調器芯片技術方面的專業(yè)知識。

一位消息人士稱，三星電子成立了由MX（即：移動體驗mobile experience的字母縮寫）員工領導的團隊來制造所謂的Galaxy-only芯片，團隊中也有來自設計半導體系統(tǒng)LSI部門的工程師 。 MX部門總裁兼負責人Roh Tae-moon去年說，三星電子將為Galaxy智能手機定制應用處理器。據當地媒體報道，該團隊的目標是將新處理器集成到Galaxy S25中，該處理器可能會在2025年首次亮相。三星電子發(fā)言人拒絕就發(fā)布時間置評，但他證實了該團隊和負責人的存在。

Exynos芯片有望重回高端市場？

三星在芯片領域的研究由來已久，初代iPhone發(fā)布之際，三星作為蘋果的芯片供應商，在初代iPhone上提供S5L8900芯片。由此，三星展開與蘋果的長期合作，即使之后蘋果開始自己設計芯片，也選擇由三星代工。

后來在魅族與聯(lián)發(fā)科攜手之前，魅族旗艦系列一直使用三星處理器。而那時候的三星芯片部門，可謂意氣風發(fā)，與同期的聯(lián)發(fā)科以及高通呈三足鼎立之勢。但和聯(lián)發(fā)科僅在中低端發(fā)力不同，三星的Exynos高端系列在當年有著與高通一較高下的實力，甚至在幾代芯片中小有優(yōu)勢。

此后三星Exynos芯片一直順風順水，直到三星不再滿足于ARM公版架構，開始和高通一樣推出自研架構貓鼬，這也成為Exynos走下坡路的開始。投入170億美元開發(fā)的自研架構貓鼬，并沒有讓Exynos更上一層樓，反而是逐漸落后于同期的高通芯片，在性能和口碑方面都遭遇滑鐵盧。

在采用這一架構之后，Exynos開始沒落，不僅喪失曾經三足鼎立的地位，還被華為的麒麟芯片所超越。甚至在5G時代受到用戶聯(lián)名上信，要求三星更換歐洲地區(qū)的處理器芯片。在燒掉170億美元之后，三星再次回歸公版架構，可此時已經為時已晚。

而即將發(fā)布的三星S23系列將成為首款全系采用驍龍芯片的三星旗艦機型，也預示著Exynos在高端市場的徹底隕落。還有一個原因是三星的5nm工藝對比臺積電的5nm工藝在晶體管密度這塊就相差了35%。因此，就連英偉達就宣布下一代40系顯卡將采用臺積電的N4工藝打造，三星徹底失去訂單。糟糕的發(fā)熱控制和功耗表現導致搭載采用這一工藝的Exynos芯片手機被不少用戶所詬病，這也是為什么三星會故意限制搭載Exynos機型性能以達到降溫的原因。


劍指高端移動計算市場

三星電子再次開啟內核自研，顯然是希望重振手機芯片業(yè)務。三星電子總裁、MX業(yè)務負責人盧泰文日前在參加一次會議時就曾表示，三星電子正在為旗下的Galaxy手機產品線研發(fā)專屬的定制SoC，并稱這款芯片將會是不同于市面上的任何其它產品、堪稱“獨一無二”的存在。

自研芯片最大的好處是實現軟硬件一體化設計。蘋果就是這方面的典型代表，具有更高自主性的自研芯片使其能夠牢牢掌握產品周期，按需設計產品，同時更好地匹配軟件生態(tài)。這是越來越多手機廠商投入芯片自研的主要原因。而三星電子投入內核架構自研，可以使其在自主性、與差異化方面走得更遠。Garner研究總監(jiān)盛陵海表示：“自研內核可使芯片廠商在進行處理器開發(fā)時可以減少對公版設計的依賴，擁有更大的自主性和差異化?！?/span>

基于此，三星電子的智能手機芯片事業(yè)有望重返智能手機和個人電腦尖端芯片領域展開競爭。近年來，由于智能手機需求增加以及5G技術的發(fā)展，全球智能手機芯片市場出現了顯著增長，預計全球手機芯片市場將從2020年的169 億美元增長到2025年的235億美元，年復合增長率6.8%。

同時，智能手機也不再是移動計算平臺中的唯一主角，XR硬件、智能座艙等智能設備市場不斷發(fā)展，更多新型移動計算形態(tài)被催生出來。數據顯示，2025年全球智能物聯(lián)終端連接數量將達到100億臺，2050年數量將增長至500億臺，智能計算芯片的需求量在未來數十年間將會不斷地增長。三星電子顯然是希望加強自研能力，進入智能手機等智能設備的尖端芯片領域展開競爭。


擁抱RISC-V存在可能

三星電子重啟內核自研的細節(jié)目前尚無從得知。重拾貓鼬（ Mongoose）架構固然是選擇之一，但從近年來三星電子的一系列舉措來看，擁抱RISC-V同時存在可能性。在日前舉辦的一場RISC-V會議上，三星電子公開資料稱，RISC-V將率先用于其5G毫米波射頻IC中。根據披露的信息，三星電子從2017年就開始投入RISC-V的開發(fā)，并流片了第一顆RISC-V射頻測試芯片。

另有報道稱，三星電子的晶圓工廠在與SemiFive合作打造基于RISC-V的芯片解決方案。SemiFive負責人Cho Myung-hyun透露，芯片將采用三星14nm LPP工藝。

半導體專家莫大康介紹，三星電子下一階段在芯片領域的主要策略，是改變存儲業(yè)務一支獨強的局面。但是邏輯電路的晶圓代工方面，面對臺積電的強力競爭，進展并不順利。2017年三星電子高調進軍晶圓代工，曾經高調宣布要在未來5年內實現全球代工市占率25%的目標。至今5年之期已至，可2022年三星電子的市占率為16.5%，雖然已是全球晶圓代工第二，但距離25%的目標仍有不小差距，與臺積電高達53.4%的市占率差距就更大了。做強智能手機芯片業(yè)務，或將為三星電子的芯片業(yè)務尋找到第三個支點。

三星電子向蘋果自研芯片策略看齊

自蘋果實行自研芯片策略以來，其設備協(xié)同互聯(lián)的流暢體驗俘獲了廣大用戶。對此，手機廠商紛紛致力于芯片自研，一方面是由于其在生態(tài)領域更完整，另一方面也是為了通過軟硬協(xié)同設計優(yōu)化芯片的性能與能效。

三星電子2011年推出Exynos處理器，但由于手機散熱和處理速度不佳，市場反響平平。針對之前三星智能手機、芯片設計兩大部門過于獨立搭配不洽的情況，三星電子為Galaxy S智能手機定制開發(fā)一款新芯片的項目將由其智能手機部門牽頭開展，有望將新處理器集成到Galaxy S25中。