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2022年第二季度全球及中國智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額分析:聯(lián)發(fā)科保持領(lǐng)先(圖)

2022-11-09 來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關(guān)鍵詞: 芯片

中商情報(bào)網(wǎng)訊:近兩年,5G智能手機(jī)的普及推動(dòng)了手機(jī)芯片行業(yè)的快速發(fā)展。據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科在全球和中國智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額中連續(xù)保持前列,2022年第二季度市場(chǎng)份額分別達(dá)到39%和42%。


聯(lián)發(fā)科不斷推出天璣5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)品,其中旗艦芯片天璣9000系列的提升有力推動(dòng)了聯(lián)發(fā)科的發(fā)展,使得該公司持續(xù)在全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)保持競(jìng)爭(zhēng)力。受益于先進(jìn)制程在5G手機(jī)芯片和旗艦芯片上的應(yīng)用,聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)芯片平均銷售價(jià)格在過去兩年一直保持上漲趨勢(shì)。

數(shù)據(jù)來源:Counterpoint Research、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源:Counterpoint Research、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理