眾所周知，在存儲芯片領域，三星、美光、SK海力士等幾大巨頭牢牢的控制著市場。這幾大巨頭，不僅市場份額非常高，同時技術很先進。

而中國作為全球最大的芯片消費市場，之前存儲芯片的份額接近于0，一直就是靠進口，每年要付出大量外匯。

后來國內成立了三大存儲芯片基地，長江存儲、福建晉華、長鑫存儲，想要打破國外壟斷，研發(fā)中國人自己的存儲芯片。

不過福建晉華被打壓，基本上就處于停滯狀態(tài)了，只有長江存儲專注于NAND閃存，長鑫存儲專注于DRAM內存，并且這幾年發(fā)展迅速，實現了從0到1的突破，打破了國外的壟斷。

但從技術上來看，長江存儲也好，長鑫存儲也好，較國際先進水平還是有一點距離的。

而昨天，長江存儲在2022年閃存峰會（FMS）上正式宣布，公司推出了基于晶棧?3．0（Xtacking?3．0）技術的第四代TLC三維閃存X3－9070。

而按照業(yè)內人士對這個閃存產品的分析，表示該3D NAND閃存堆疊層數或已達到了業(yè)界領先的232層。

232層是什么概念？美光在7月份的時候，才發(fā)布全球首款232層3D NAND芯片，并表示在年度底量產。

而SK海力士在今天才表示，他們研發(fā)出了238層512Gb TLC（Triple Level Cell）4D閃存芯片（NAND）樣品，于明年上半年實現量產。

而長江存儲順利推出232層堆疊的X3－9070，意味著當前國產存儲芯片，在NAND產品上，已成功追上業(yè)界頂尖水平。

長江存儲2016年才成立，僅6年時間就追了上來，憑的是什么？當然是自研的Xtacking技術了，也稱之為“晶棧”技術。

通過Xtacking技術，可以獲得更高的存儲密度，更低的成本。且長江存儲的Xtacking技術還發(fā)展到了第三代，一代比一代更強，存儲密度更高。

對此，不知道大家怎么看？早幾天有媒體報道稱，美國擬禁止用于128層以上的半導體設備賣到中國大陸來，以便圍堵中國存儲芯片的發(fā)展。

現在232層的技術都推出來了，這個對128層設備的圍堵已經不起作用了，接下來是不是要提升一下層數了，比如禁止232層技術以上的設備了？