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臺(tái)積電將于2022年下半年量產(chǎn)蘋果M2 Pro芯片

2022-06-09 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理
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關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 芯片

據(jù)智通財(cái)經(jīng)消息,蘋果(AAPL.US)本周剛發(fā)布用于Mac筆記本和iPad設(shè)備的新M2芯片。



海通國(guó)際分析師Jeff Pu表示,該公司芯片制造合作伙伴臺(tái)積電(TSM.US)將在今年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)M2 Pro芯片。


該分析師還稱,蘋果將會(huì)有一款新iPad采用M2 Pro芯片。


據(jù)了解,M2 Pro芯片將采用3納米工藝制造,而M2與M1都是5納米制程芯片。