5月27日消息，英唐智控公告，為持續(xù)推進向上游半導體行業(yè)轉型的戰(zhàn)略布局，公司與樂群股份、公司參股公司深圳英唐芯簽署《半導體產業(yè)集群項目落地合作協議》，擬就“英唐半導體產業(yè)集群”項目開展合作。公司、深圳英唐芯配合樂群股份相關產業(yè)定位開展園區(qū)建設、業(yè)態(tài)規(guī)劃和運營管理，深圳英唐芯或其子公司為園區(qū)建設提供資金支持，總投資額不超20億元。若該項目完成建設，將使公司成為初具規(guī)模的半導體IDM企業(yè)集團。

根據合作協議的具體內容顯示，樂群股份根據英唐智控和深圳英唐芯擬落地半導體產業(yè)集群項目規(guī)劃就深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道107發(fā)展帶樂群第一工業(yè)區(qū)所屬面積53,744㎡土地進行建設，并配合英唐智控和深圳英唐芯的產業(yè)落地。園區(qū)建設完成后，樂群股份有義務優(yōu)先滿足英唐智控產業(yè)落地的廠房需求。英唐智控負責產業(yè)項目的總體規(guī)劃及產業(yè)內容的植入。園區(qū)建設完成后，英唐智控有義務優(yōu)先進行半導體產業(yè)項目的入駐及運營。