- 華為投入超174億歐元升至第二名 超蘋果、微軟、Intel
- 海能達(dá)孫公司與巴西Mato Grosso州簽訂TETRA系統(tǒng)建設(shè)及服務(wù)合同
- Counterpoint報告：Q3手機(jī)處理器同比增長6%
- ASML下一代EUV光刻機(jī)將提前量產(chǎn)：售價3億美元，Intel首發(fā)采用
- Counterpoint：10 月份 realme 手機(jī)在印度銷量猛追小米，份額只差 2%
- Counterpoint：第三季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量增長 70%，紫光芯片占比第二
- 華為自研電腦CPU曝光，打算與鴻蒙一起取代intel+windows?
- LG電子與天瓏移動簽署全球LTE通信標(biāo)準(zhǔn)專利許可協(xié)議
- LX Semicon收購LG Innotek SiC資產(chǎn)，擬進(jìn)軍車用半導(dǎo)體市場
- Soitec 攜手美爾森，為電動汽車市場開發(fā)多晶碳化硅襯底
