- 消息稱三星進入英偉達HBM3供應(yīng)鏈
- 三星與NVIDIA聯(lián)手，Q4供貨HBM3內(nèi)存，AI芯片市場迎來新變革
- SK 海力士開發(fā)出全球最高規(guī)格 HBM3E 內(nèi)存，用于 AI 行業(yè)
- SK海力士開發(fā)出面向AI的DRAM新品HBM3E，明年上半年投產(chǎn)
- 機構(gòu)預(yù)測：明年 HBM3 將占三星電子 DRAM 銷售額的 18%
- 蘋果2024款iPad Pro曝光：搭載臺積電3nm M3芯片
- 消息稱A17、M3 良率僅 55%，蘋果只付合格品費用
- 三星電子計劃大規(guī)模生產(chǎn)16GB和24GB容量的HBM3產(chǎn)品
- 東芝推出“TXZ+族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器
- 又破紀錄了？蘋果M3芯片下半年正式量產(chǎn)：性能提升巨大
