- 臺積電7nm產(chǎn)能利用率恢復(fù)至7~8成，AI芯片急單助力業(yè)績提升
- ARM提交IPO申請，支柱產(chǎn)業(yè)變短板，目光瞄向造芯領(lǐng)域
- 或突破人工智能當(dāng)前開發(fā)瓶頸，AI模擬芯片能效達(dá)傳統(tǒng)芯片14倍
- 2023年全球AI芯片市場規(guī)模及應(yīng)用領(lǐng)域情況預(yù)測分析（圖）
- 2023年全球AI芯片市場規(guī)模及地區(qū)分布情況預(yù)測分析（圖）
- 英特爾代工、先進(jìn)封裝搶到客戶 Intel 18A 對決臺積2奈米
- 2023年全球AI芯片市場規(guī)模及數(shù)量預(yù)測分析（圖）
- 鴻蒙將不兼容安卓APP？網(wǎng)友：華為在豪賭，不成功便失敗
- 臺積電CoWoS產(chǎn)能太緊缺，傳三星將為AMD提供先進(jìn)封裝服務(wù)及供應(yīng)HBM
- 全球規(guī)模最大IPO來了！最大客戶來自中國，ARM靠什么撐起千億估值？
