- 全球智能可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)繁榮，Q2出貨量達(dá)4400萬臺(tái)，同比增長6%
- 2023年Q2全球智能可穿戴腕帶設(shè)備出貨量達(dá)4400萬臺(tái) 同比增長6%
- 東芝推出用于工業(yè)設(shè)備的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低開關(guān)損耗的4引腳封裝
- 2023年中國涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析（圖）
- 2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及企業(yè)營收排名情況分析（圖）
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- 日本或?qū)饪?薄膜沉積設(shè)備實(shí)施出口管制，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或面臨挑戰(zhàn)
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- 東芝開發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊，助力工業(yè)設(shè)備的高效率和小型化
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