- 華為公布一項(xiàng)倒裝芯片封裝專利
- 鴻海旗下耐能智慧發(fā)布邊緣運(yùn)算AI芯片KL730
- 中芯國際: 8英寸的擴(kuò)產(chǎn)大部分基本已經(jīng)完成
- 不管有沒有必要，先進(jìn)制程爭奪市場已轉(zhuǎn)向汽車芯片，誰是最大受益者
- 華為公布一項(xiàng)倒裝芯片封裝專利
- 迄今最薄芯片級光線路2D波導(dǎo)面世
- 爆賣！多國加緊采購這類芯片
- 蘋果A17要領(lǐng)先安卓芯片4代？提升60%！臺積電3nm工藝
- 高通清庫存芯片大幅降價，一至二成優(yōu)惠力度吸引眾多消費(fèi)者
- 鴻海成為NVIDIA AI服務(wù)器芯片基板最大供應(yīng)商，助力人工智能發(fā)展
