- 鎖定上游SOI晶圓 格芯與環(huán)球晶簽署長期供應(yīng)協(xié)議 志在搶食5G應(yīng)用商機(jī)
- 第三季由于傳出晶圓恐持續(xù)調(diào)漲，故驅(qū)動IC不排除會繼續(xù)喊漲
- 高端光刻膠再次告急 這家公司產(chǎn)品獲多家晶圓廠導(dǎo)入
- 聯(lián)電、中芯國際等三季度或再提高晶圓報(bào)價(jià) 芯片漲價(jià)潮不斷
- 年產(chǎn)2億顆晶圓芯片封裝測試項(xiàng)目簽約落戶安徽
- 三星電子已決定在得克薩斯州奧斯汀建設(shè) EUV 晶圓廠
- 2021年全球晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析：產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移
- 2021年中國晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析：行業(yè)市場集中度高
- 晶圓供給緊張，Q2’21 DDIC價(jià)格全線繼續(xù)上漲10%-16%
- 傳高通正積極轉(zhuǎn)單臺積電，6nm投片量翻倍至4萬片晶圓
