- 晶圓代工產(chǎn)能預(yù)計(jì)Q3緩解
- 臺(tái)積電：今年半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收將成長(zhǎng)9％ 晶圓制造市場(chǎng)成長(zhǎng)約20％
- 臺(tái)積電評(píng)估在意大利建晶圓廠事宜 投資額預(yù)估100億歐元
- 預(yù)計(jì)2022年全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收同比增長(zhǎng)20%
- 富士康將于2023年投產(chǎn)汽車(chē)芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠
- 富士康汽車(chē)芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠預(yù)計(jì)明年投產(chǎn)
- 消息稱 SK 海力士即將完成收購(gòu) Key Foundry，8 英寸晶圓產(chǎn)能將翻倍
- 2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將同比增長(zhǎng)18%
- 170億美元！三星電子美國(guó)德州晶圓代工廠有望6月動(dòng)工
- 日經(jīng)：臺(tái)積電在與英特爾的晶圓制造征才戰(zhàn)中居于下風(fēng)
