- 世界先進預(yù)測Q4晶圓出貨季減8-10%，毛利率降至22-24%，行業(yè)寒冬持續(xù)
- 德州儀器加碼布局，猶他州第二座12英寸晶圓廠正式動工，2026年有望投產(chǎn)
- 2023年全球晶圓代工市場將同比下滑12%，臺積電以55%市場率居第一
- SEMI：全球硅晶圓出貨量2024年將反彈
- 中國碳化硅晶圓產(chǎn)能突破，預(yù)計2024年占全球50%份額
- 全球晶圓代工市場面臨挑戰(zhàn)，預(yù)計今年營收下滑13.8%
- 國產(chǎn)芯大突破：中科院立功，國內(nèi)首片300mm RF-SOI晶圓
- 晶圓大廠搶抓12英寸主流，半導(dǎo)體設(shè)備跟隨布局
- 上海微系統(tǒng)所成功制備國內(nèi)首片300mm SOI晶圓，實現(xiàn)技術(shù)突破
- 晶圓代工巨頭風向：7nm產(chǎn)能回暖，國產(chǎn)代工勢力成強勁對手
