- 二季度全球智能手機(jī)市場持續(xù)回暖
- 性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)
- 性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)
- 小米昌平智能工廠全面量產(chǎn)，MIX Fold 4 / Flip 折疊屏手機(jī)即將發(fā)布
- “鯰魚”蘋果入場，AI手機(jī)加速向端側(cè)AI進(jìn)化
- 消息稱三星 E2500 芯片良率不足 20%，尚不確定可否用于 S25 手機(jī)
- 中國618手機(jī)銷售動能復(fù)甦 下半年旗艦機(jī)種備貨有望再攀高
- Canalys：預(yù)計(jì)今年 5G 智能手機(jī)出貨量占比將增加到 67%
- 歷史性時刻：華為鴻蒙，超蘋果iOS，成第2大手機(jī)操作系統(tǒng)
- 折疊屏手機(jī)成雞肋：只占銷量1.3%，做不賺錢，不做怕失去機(jī)會
