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- 芯片封測廠商已在為安卓 5G 手機(jī)芯片強(qiáng)勁需求做準(zhǔn)備
- 半導(dǎo)體傳統(tǒng)旺季后變數(shù)增加 各家廠商營運(yùn)展望可能出現(xiàn)不同調(diào)的情況
- 汽車 MCU 芯片需求旺盛，半導(dǎo)體封測廠商將在明后兩年保持強(qiáng)勁勢頭
- ASML的壞消息，日本廠商新技術(shù)，不要EUV光刻機(jī)，可生產(chǎn)5nm芯片
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- 坐擁三星電子與 SK 海力士兩大廠商，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)品連續(xù) 5 個(gè)月出口超 100 億美元
- IDC：2021年上半年中國網(wǎng)絡(luò)安全服務(wù)廠商收入規(guī)模高漲110%
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