- 英飛凌和松下攜手加速650V GaN功率器件的GaN技術(shù)開發(fā)
- 模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB與國產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰達(dá)成長期戰(zhàn)略合作，共同推動全球SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 意法半導(dǎo)體針對高能效功率變換應(yīng)用，推出新的 45W和150W MasterGaN 產(chǎn)品
- 富士電機(jī)加碼投資400億日元擴(kuò)充功率半導(dǎo)體產(chǎn)能
- 富士電機(jī)追加 400 億日元擴(kuò)產(chǎn)功率半導(dǎo)體，未來或再加 500 億
- SEMI：預(yù)計今年功率暨化合物晶圓廠投資將創(chuàng)歷史新高
- 士蘭微VS揚(yáng)杰科技：誰是功率器件之王？
- 英飛凌：碳化硅、氮化鎵功率元件 5 年內(nèi)成本將逐步降低
- 英飛凌推出業(yè)界首款支持更大功率的USB PD 3.1高壓微控制器
- 電感器：TDK開發(fā)了用于汽車電源電路的小型、緊湊薄膜功率電感器
