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晶振產品是一個具有壓電效應的產品,如果給晶片加上適當的交變電壓，晶片就會產生諧振(諧振頻率與石英斜面傾角等有關系，且頻率一定)。高基頻晶振的晶片采用特殊工藝光刻-蝕刻技術加工,把基頻的頻率提升到更高的頻率，采用高基頻晶片的晶振頻率可以從70MHz到300MHz,極大的提升了頻率穩(wěn)定性、可靠性等。

封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統(tǒng)有機材料，因玻璃比有機材料薄，有更高強度，更耐用可靠及更高連結密度，能將更多的晶體管整合至單一封裝。市場消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。

LED燈維修全攻略：你需要掌握的8大救急技能！ 一、供電不正常所導致的問題 二、LED燈珠對電壓的要求 三、如何分辨LED燈珠的發(fā)光顏色 四、大功率LED燈珠燒掉的原因 五、LED燈珠發(fā)黃的原因 六、LED燈珠漏電的原因 七、LED燈珠的負載問題 八、LED燈珠光衰的原因

晶振產品在無人駕駛領域的應用與發(fā)展前景,現無人駕駛技術目前的級別,無人駕駛技術的發(fā)展方向,晶振產品作為芯片的心臟,晶振在無人駕駛領域發(fā)揮的作用,應用前景,未來晶振產品的發(fā)展方向與無人駕駛技術息息相關.

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本文主要晶科鑫想給大家講述石英晶振(無源晶振)的基礎知識,帶領大家了解石英晶振產品的一些技術參數,頻率范圍、驅動功率、負載電容、串聯諧振電阻、頻率精度、頻率公差、晶振老化等技術參數的講解,讓大家對石英晶振產品有了個大概的了解,希望能幫助到大家在購買晶振時有更多的了解和幫助。

先進封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級封裝、Chiplet等，過去幾年我國先進封裝產業(yè)發(fā)展迅猛。根據中國半導體協會的統(tǒng)計數據，2023年我國先進封裝市場規(guī)模達1330億元，2020年-2023年期間的年復合增長率高達14%。不過，目前國內先進封裝市場占比僅為39.0%，與全球先進封裝市場占比48.8%相比仍有較大差距，尚有較大提升空間。

單對以太網 (SPE) 技術是僅使用一對導線進行數據傳輸的網絡技術

雙頭針主要適用于電子通信、計算機、汽車制造、醫(yī)療設備和精密儀器等行業(yè)。

本次展會，深圳市嘉中電子有限公司隨深圳展團一起參展，在深圳展館，一同參展的還有華為、創(chuàng)維、大族激光和九洲光電等企業(yè)。展出的產品有新能源汽車、智慧商顯大屏、智能終端、智能充電樁等……