芯片短缺荒還在持續(xù)，英特爾CEO認為半導體產(chǎn)業(yè)增長將迎來十年的美好時光。

　　在6月16日周三由CNBC舉辦的Evolve峰會上，英特爾CEO Pat Gelsinger表達了自己對半導體產(chǎn)業(yè)前景的樂觀態(tài)度。

　　他表示，英特爾認為全球半導體市場正處于一個快速擴張時期，并預計隨著世界變得越來越數(shù)字化，未來幾乎所有東西都需要半導體，因此整個行業(yè)還有十年的好日子。

　　盡管英特爾與高通是競爭對手，不過在談到整個行業(yè)的競爭時Gelsinger淡化了兩家公司的競爭。

　　Gelsinger稱，高通是5G通信領域的領導者，而英特爾是計算機領域的領先者，并暗示兩家公司未來可能在互不重疊的領域展開合作。

　　英特爾發(fā)表上述看法的背景是，如今全球正經(jīng)歷嚴重的芯片荒。

　　Pat Gelsinger本人就在一個月前表示，芯片荒預計將持續(xù)數(shù)年。一方面，供應緊張可能至少要幾個月才僅能有所緩解；而要使得“業(yè)務各個方面都能趕上不斷增長的需求”，則還需要幾年的時間。

　　除此之外，英特爾也看好行業(yè)的長期發(fā)展，并大幅加碼對產(chǎn)業(yè)的投資。

　　比如今年3月，英特爾宣布將斥資200億美元在亞利桑那州新建兩個芯片工廠，并建立代工業(yè)務，制造ARM技術芯片，直接與臺積電和三星競爭為其他公司生產(chǎn)芯片。

　　芯片設計和芯片制造分開成為行業(yè)大趨勢，英特爾的這一舉動也標志著這家老牌半導體公司將專注于向制造業(yè)轉(zhuǎn)型。

　　當然，不僅僅是英特爾，臺積電，中芯國際等等大玩家，都在大幅投資。

　　今年4月晶圓代工龍頭臺積電在公布一季報的同時還表示，公司正見證半導體潛在需求的結(jié)構性提升，來自5G 與HPC 相關應用的大趨勢，將在未來幾年驅(qū)動對先進制程的強勁需求。

　　考慮到行業(yè)發(fā)展和公司正進入一個成長幅度更高的時期，臺積電宣布上調(diào)今年資本支出，由前次公布的250-280億美元，調(diào)升至300億美元，較去年大增74%。

　　中芯國際方面，此前公司預計今年資本開支將達到43億美元。上月公布的一季報顯示，一季度公司的資本支出達5.34億美元。