7月16日至18日，日本名古屋汽車工程展覽會（Automotive Engineering Expo 2025）盛大召開，芯馳科技攜智能座艙、智能車控全系列產(chǎn)品與解決方案參展，并在現(xiàn)場與豐田汽車、本田汽車、電裝DENSO、愛信AISIN、三菱、鈴木等日本知名主機廠、Tier1及相關體系公司進行深度交流。

本次展覽上，芯馳還帶來集成了P3車載信息娛樂解決方案SPARQ OS的X9智能座艙平臺。P3已獲得谷歌第三方實驗室（3PL）計劃認證資質，負責對車載信息娛樂技術方案執(zhí)行嚴格測試認證，確?；贏AOS的系統(tǒng)符合最高質量標準。基于芯馳X9系列芯片的智能座艙硬件平臺已開啟AAOS xTS合規(guī)性預認證，致力于更快將包含豐富應用和服務的智能座艙推向市場，滿足全球消費者的需求。

芯馳科技作為中國汽車芯片領域的領軍企業(yè)，已服務中國90%以上的主機廠及部分國際主流車企。公司近年來積極布局海外市場，已在日本、德國等地設立辦公室并組建本地化團隊，致力于為全球客戶提供高性能、高可靠的汽車芯片解決方案。

日本是汽車技術創(chuàng)新與應用的重要市場，也是芯馳產(chǎn)品全球化落地的重要場景之一。目前，芯馳的車芯產(chǎn)品已經(jīng)成功在日產(chǎn)軒逸、日產(chǎn)天籟等多款車型上量產(chǎn)應用。未來，芯馳將繼續(xù)攜手合作伙伴拓展日本市場，積極賦能全球汽車行業(yè)客戶。