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武漢大學集成電路學院正式成立,聚焦攻克“卡脖子”技術(shù)

2025-07-14 來源:電子工程專輯 原創(chuàng)文章
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關鍵詞: 電子商會 誠芯微科技 專精特新企業(yè) 服務舉措 會員活動

武漢是中國重要的光電子信息產(chǎn)業(yè)基地,集成電路產(chǎn)業(yè)的集聚效應正在形成。

7月10日,武漢大學集成電路學院成立大會在圖書館報告廳舉行,該學院的成立,將進一步強化武漢在半導體領域的創(chuàng)新優(yōu)勢。從國家戰(zhàn)略層面看,此次合作是落實《中國制造2025》和“十四五”規(guī)劃中集成電路發(fā)展目標的重要實踐。通過高??蒲辛α颗c企業(yè)產(chǎn)業(yè)化能力的結(jié)合,有望加速國產(chǎn)芯片技術(shù)的自主化進程,減少對外依賴。

服務國家需求,打造一流學科

武漢大學校黨委書記黃泰巖、校長張平文院士,湖北省經(jīng)濟和信息化廳副廳長郭波,武漢市委常委、東湖高新區(qū)黨工委書記沈悅,以及劉經(jīng)南、姜德生、丁榮軍、郝躍、俞大鵬、任占等多位院士出席,共同見證這一里程碑事件。長江存儲科技有限責任公司董事長陳南翔代表企業(yè)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,標志著產(chǎn)學研深度融合邁入新階段。

黃泰巖在致辭中強調(diào),成立集成電路學院是武漢大學主動服務國家戰(zhàn)略、促進湖北支點建設的重要舉措。學院將圍繞國家重大需求,聚焦“卡脖子”技術(shù)攻關,深化多學科交叉融合,力爭在EDA工具、高端芯片設計、先進封裝及第三代半導體器件等領域產(chǎn)出一批原創(chuàng)性成果,為科技自立自強提供支撐。

張平文宣讀學院成立文件時指出,學院旨在一體推進教育、科技、人才事業(yè)發(fā)展,強化學科組織建制對學科建設、科技創(chuàng)新的支撐作用,助力武漢大學“5-10年建成中國特色世界一流大學”戰(zhàn)略目標。

揭牌儀式 

在揭牌儀式上,黃泰巖、張平文、張榮、沈悅、郭波、劉經(jīng)南、姜德生、丁榮軍、郝躍、俞大鵬、任占、宋保亮、劉勝、陳南翔共同為集成電路學院揭牌。首任院長劉勝院士在發(fā)展報告中系統(tǒng)闡述了學院的建設背景與規(guī)劃:

  • 學科特色:依托武漢大學物理、化學等學科優(yōu)勢,聚焦后摩爾時代集成電路新問題,以物理思維推動技術(shù)彎道超車;

  • 人才培養(yǎng):構(gòu)建“設計-制造-封測-可靠性”全鏈條培養(yǎng)體系,強化理論與實踐結(jié)合;

  • 科研方向:重點突破EDA工具、高端芯片、先進封裝等核心技術(shù),推動產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新。

據(jù)《湖北日報》報道,該學院將整合武漢大學在電子工程、材料科學、計算機科學等領域的學科優(yōu)勢,設立“芯片設計-制造工藝-封裝測試”全鏈條研究方向,并重點布局存儲芯片、人工智能芯片等前沿領域。

人才短缺是制約中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心問題之一。武漢大學集成電路學院將通過“雙導師制”“企業(yè)實習基地”等方式,推動學生與產(chǎn)業(yè)需求的對接。根據(jù)《中國教育在線》報道,學院計劃每年招收約200名本科生和研究生,并與長江存儲等企業(yè)合作開設“定制化課程”,強化學生在芯片設計、工藝開發(fā)等實踐能力。

此外,學院還將設立“長江存儲獎學金”,優(yōu)先支持參與企業(yè)研發(fā)項目的學生。這一舉措不僅有助于緩解產(chǎn)業(yè)人才缺口,也為學生提供了直接參與前沿技術(shù)研發(fā)的機會。

長江存儲簽約,共育復合型人才

近年來,中國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,但在高端芯片制造領域仍面臨關鍵技術(shù)受制于人的局面。以存儲芯片為例,中國是全球最大的存儲芯片消費市場,但自給率長期偏低。

長江存儲作為中國存儲芯片領域的領軍企業(yè),通過自主研發(fā)實現(xiàn)了3D NAND閃存技術(shù)的突破,成為全球少數(shù)具備先進存儲芯片量產(chǎn)能力的企業(yè)之一。然而,技術(shù)迭代速度加快和人才短缺問題,仍是制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵因素。

長江存儲科技有限責任公司董事長陳南翔在會上表示,將與武漢大學探索“產(chǎn)教融合、協(xié)同育人”新模式,培養(yǎng)兼具理論基礎與工程能力的復合型人才。雙方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,承諾開放資源支持學院發(fā)展,助力打造國家集成電路人才培養(yǎng)與科技創(chuàng)新高地。

據(jù)悉,雙方合作聚焦于聯(lián)合實驗室建設和技術(shù)攻關項目,計劃在3D NAND閃存、先進封裝技術(shù)等領域開展聯(lián)合研發(fā),并共建“存儲芯片創(chuàng)新中心”。長江存儲董事長楊道虹在簽約儀式上表示:“校企合作是推動技術(shù)突破的重要路徑,我們將為學院提供研發(fā)資源和產(chǎn)業(yè)化支持,共同培養(yǎng)具備國際競爭力的人才?!?/p>

西安電子科技大學郝躍院士代表兄弟高校發(fā)言,建議學院“心系國之大者”,聚焦國家戰(zhàn)略需求培養(yǎng)卓越人才,深化產(chǎn)教融合,打造協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)。廈門大學黨委書記張榮院士期待兩校在集成電路領域深化合作,實現(xiàn)“軟件”與“硬件”協(xié)同共振,共鑄“中國芯”。

背景延伸:武大集成電路學科發(fā)展歷程

此前,武漢大學在集成電路領域已有深厚積累。作為我國最早建立集成電路學科的院校之一,其物理系系主任戴春洲先生于 1956 年參加在北京大學開辦的五校聯(lián)合半導體專門化班學習,1957 年回校后即組織建立 “半導體專門化” 專業(yè)并招收學生,是中國最早的半導體物理專業(yè)之一。

從上世紀 50 年代以來,武漢大學集成電路學科不斷建立、發(fā)展、壯大,并于 2020 年經(jīng)學校批準成立武漢大學微電子學院,如今正式成立集成電路學院,進一步彰顯了學校在該領域的決心和實力。